莫大康：加強芯片先進封裝技術突破是當務之急
對于中國半導體業首先加強危機感，要理清未來可能的危機來自那里？因此半導體產業發展必須兩手同時抓，一方面要繼續倡導全球化，與所有愿意與中國半導體業互恵互利的廠商與個
封裝測試
最新排名| 第二季度全球前十大晶圓代工廠商營收表現如何？
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶
“大考”在即 中芯國際進一步披露14nm產線情況
中芯國際的科創板上市進程速度再次刷新紀錄。6月10日晚間，上海證券交易所披露將于6月19日召開上市委員會審議會議，審議中芯國際的首發上市申請，這距離其科創板上市申請獲受理
從受理至上會僅18天 中芯國際刷新科創板最快上會紀錄
6月10日晚間，上交所官網顯示，上交所科創板股票上市委員會定于6月19日召開上市委員會審議會議，審議中芯國際集成電路制造有限公司的首發上市申請。2020年6月1日，上交所正式受理
特色工藝市場獲優勢，聯電差異化轉型取得新進展
在摩爾定律邁向5納米之際，人們的目光多被幾家半導體公司間的先進工藝之爭所吸引。然而，邏輯芯片的制造工藝極其復雜多樣，5納米、7納米等標準工藝只是一部分，晶圓代工廠可以