2020年全球半導體(不含存儲器)產值預估下滑1.3%
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較
封裝測試
大基金完成減持晶方科技1%股權
6月15日，晶方科技發布公告稱，公司于6月12日收到國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱 大基金 ）發來的《關于股份減持結果的告知函》。根據公告，大基金于2020年5月
總投資40億元的半導體項目落戶廣西南寧
根據協議，瑞聲科技將在南寧投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學項目。項目主要生產新一代微型揚聲器、受話器等聲學產品。同時，聲學領域最高端的微機電半導體封裝項目也將布
瞄準化合物半導體領域？這個半導體項目落戶江蘇宿遷
6月15日，太極實業發布公告稱，公司控股子公司信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（ 十一科技 ）與江蘇仁奇科技有限公司（ 江蘇仁奇 ，項目業主）就江蘇仁奇發包
傳日月光投控8月量產AiP 切入5G版iPhone供應鏈
蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產天線封裝（AiP）產品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。蘋果今年下半年iPhone新品進展備