集成電路裝備再破零 國產離子注入機登陸大產線
6月18日，從電科裝備旗下爍科中科信公司傳來喜訊，公司研發的12英寸中束流離子注入機順利發往某集成電路大產線，這臺由客戶直接采購的設備如期交付，標志著公司國產離子注入機市
封裝測試
光力科技擬收購兩家半導體公司剩余少數股權并增資
6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡稱 光力科技 ）發布公告稱，擬收購控股子公司英國Loadpoint Limited（以下簡稱 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱 LPB ）剩余少數股權并增資L
三星搶蘋果處理器代工單，預計導入新封裝技術與臺積電競爭
據根據韓國媒體《ddaily》的報導，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過，對于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一
蘋果Q4通吃臺積電5納米
晶圓代工龍頭臺積電下半年無法再接華為海思新訂單，市場原本預期第四季5納米產能可能供給過剩，不過，隨著大客戶蘋果出面救援，情況意外出現逆轉！據了解，蘋果除了維持iPhone